最新消息 > 興森科技:老牌PCB聯合新星半導體雙劍合壁 買入評級

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5年磨一劍,IC載板迎曙光。IC載板領域因為其業務門檻極高,自我突破的背后是長達5年的持續投入及虧損。但隨著公司完成各大主流客戶的認證并進入穩定供貨周期后,公司在2018年的產線已達成滿產狀態,且長期保持著高良率水準,而對IC載板的擴產計劃也一并進行著。公司于2018年8月公告期IC載板擴產計劃,屆時可將IC載板產能由原來的10000平米月增加至18000平米月,應對IC載板60至70億美元的市場,實現其對國內IC載板領域的突破。PCB樣板持續擴張,下游醫療工控市場巨大。公司PCB行業深耕多年,專業從事PCB樣板制造。近年來不斷調整其PCB工廠,輔以投資擴產明年產能將有較大提升。通過下游應用市場的拓展,預計明年公司在宜興廠具備10%的增長并實現盈利、興森快捷新增產能年中實現投產,公司在PCB樣板領域的霸主地位將繼續保持。國內國外雙劍合一,半導體測試板已成型。公司前些年收購Harbor和設立上海澤豐,在晶圓測試及芯片測試環節雙管齊下。公司近年對Harbor進行從采購到經營以及管理上的調整的同時計提其2600萬商譽,而上海豐澤在于國內大客戶合作,甩開國內測試公司,明年50%的增長可預見,上海豐澤加Harbor幫助公司從方案設計公司向全系統解決方案企業方向發展。高筑技術壁壘護城河,大肆發展可預期。IC載板以及醫療工控領域用PCB樣板具備較高技術壁壘。從行業內興森科技(002436)、深南電路兩家IC載板生產者來看,5年時間的投入是進入IC載板領域的平均時間,同時候選參與者需要投入較大的研發支出,無形中幫助公司筑起一道天然的護城河。對于醫療工控領域而言,由于其高要求高標準的原因,所定制的PCB樣板的要求也隨著提高,從線寬到材料等多方面,幫助公司攔住潛在競爭者。盈利預測與投資建議:公司在PCB樣板領域已成中國內資龍頭企業,輔以封裝基板領域的技術領先,再配合公司在半導體檢測方面的布局,公司將成為5G時代來臨時的豐收者,以及國產化IC載板的領頭羊。我們看好公司在PCB樣板和封裝基板領域的成長。因此我們預計公司2018E2019E2020E年實現營收34.2442.1053.43億元;歸母凈利潤2.152.843.73億元,目前對應PE為31.0x23.5x17.9x,首次覆蓋給予“買入”評級。風險提示:產品原材料價格波動巨大,5G通訊發展或下游普及不及市場和公司預期。(責任編輯:HN888)

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